1、首先我們要了解什么是芯片封裝

封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，利用復雜技術將芯片在各種框架以及布局上進行粘接和固定，并通過可塑的絕緣材料進行封裝處理，形成各種各樣的結構；通俗來說就是芯片加一個外殼并固定在電路板上。

2、芯片封裝的意義

一顆IC芯片經過長時間的設計以及制造，同時芯片也非常小巧以及輕薄，這時候封裝就能很好的保護芯片，防止出現損壞；芯片上接點可以連接到封裝的外殼上，并且與其它的器件進行連接。因此芯片封裝對集成電路起著非常重要的作用。 

3、等離子表面處理機應用在芯片封裝的哪些工序中？

3-1固晶：通過膠體將晶片連接到指定區(qū)域，形成一個電通路。

3-2點膠：將電子膠水或其它的液體涂覆在產品上，起粘接、固定、絕緣等作用。

3-3封膠：膠黏劑將產品位置固定，不讓產品變形，同時成型位置不能跑膠。

3-4打線：使用金屬絲完成微電子器件中的線路連接，將芯片與電路等進行連接。 

4、等離子表面處理機在芯片封裝中有哪些優(yōu)勢?

4-1 干式處理：可以保護芯片免受周圍環(huán)境的影響。

4-2 無需溶解劑和水：減少生產中的廢水，降低生產成本。

4-3可控性強：設備操作非常簡單，程序設置完成，一鍵就能使用。

以上只是簡單介紹，當然等離子表面處理機在芯片封裝中應用遠遠不止這些，優(yōu)勢也還有很多；如果有需要，建議聯系專業(yè)人士，或者進行樣品的處理，這樣就能清楚的了解等離子表面處理機的處理效果了。